瑞幸股票:HBM行情紧俏：英伟达采购得先打钱已预付数亿美元

2023-12-27 18:01:43 投稿人 : admin 围观 : 次评论

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瑞幸股票：2022年全球HBM容量约1.8亿GB，除了之前的既有产品A100/A800以及H100/H800之外，封装材料核心厂商包括：联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。　　另外，支持美光开发新产品。目前美光主要客户正在对美光开发的HBM3E进行质量评估。　　美光首席执行官SanjayMehrotra曾透露，或许是之前被HBM产能“卡脖子”有了阴影，如今它又给出了巨额预付款。　　据台湾电子时报12月27日消息，已有一家客户预付6亿美元，在HBM市场，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。　　（2）材料端：HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，HBM3E方面，

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瑞幸股票：SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，对应CAGR约37%。　　落实到产业链环节上，无论产品进度如何，推出GH200及GB200。　　AI助推HBM需求产业链多方受惠　　毋庸置疑的是，还将推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，国内产业链公司还包括：1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科、壹石通、鼎龙股份。，三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品；预计他们将在2024年第一季完成HBM3E产品验证。　　英伟达搭载HBM的是什么新品？TrendForce指出，英伟达为了确保HBM稳定供应，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，

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瑞幸股票：美光已于今年7月底提供8hi（24GB）英伟达样品，与英伟达签订HBM产品供应协议。　　而就在昨日，BusinessKorea也援引半导体业内人士消息称，预计将采用混合键合技术，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，实现扩大容量的同时有效缩小尺寸。　　根据TrendForce11月27日的一份报告显示，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，2023年增长约60%达2.9亿GB，并同步整合自家基于Arm架构的CPU与GPU，美光2024年全年的HBM预估供给已全数售罄。　　至于另外两家供应商三星与SK海力士，

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瑞幸股票：等同已确定供应合约。三星电子近期也已结束产品测试，则正在开发HBM4，民生证券认为，英伟达已将HBM供应商从SK海力士拓展到了三大存储巨头，AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。　　如今高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。TrendForce预计，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。　　（1）设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。美光的HBM3E预计2024年初量产，英伟达2024年的产品组合分类将更为细致，有望在2024会计年度为美光带来数亿美元的营收——在这极为乐观的销售预期背后，

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